[实用新型]一种发热基板有效
申请号: | 202022805208.4 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN213754989U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 郭志坚;冯立情 | 申请(专利权)人: | 漳州市鸿源电子工业有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本申请涉及加热装置的技术领域,尤其是涉及一种发热基板,其包括导热基板,所述导热基板设置有发热丝,所述发热丝设置有接入焊盘。本申请一种发热基板具有成本低的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 发热 | ||
【主权项】:
暂无信息
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