[实用新型]一种缺陷芯片自动化标记系统有效
| 申请号： | 202022806611.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213635938U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王岩 | 申请（专利权）人： | 苏州密卡特诺精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 殷增浩 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种缺陷芯片自动化标记系统，其用于对载带上缺陷芯片所在位置进行自动化的标记，自动化标记系统包括冲孔装置、输送定位机构；输送定位机构包括具有输送通道的输送台架、送料机构；通过冲孔装置及输送定位机构的配合设置，能够对载带上很多待标记位置的缺陷芯片进行自动化标记，标记过程中，无需通过其他的定位设备，直接通过输送定位机构就可以将载带及其上芯片准确的输送至冲孔装置内部既定位置，并且定位在该位置，避免载带及其上芯片在前后方向发生偏移，满足输送及定位两种需求，降低设备投入成本，且提高作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缺陷 芯片 自动化 标记 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
