[实用新型]一种用于通孔焊接器件定位的治具有效
| 申请号： | 202022807744.8 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213818412U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 杨郁;孙中华;张二威 | 申请（专利权）人： | 苏州易德龙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于通孔焊接器件定位的治具，其特征是：包括底板、限高板、限位板以及盖板；底板上开设有凹槽，所述凹槽的底部开设有第一避让孔；PCB板上设有多个焊接孔，限高板上对应焊接孔部位开设有多个第一限位孔；限位板上对应焊接孔部位开设有多个第二限位孔；在元器件插入PCB板上的焊接孔后，元器件的多个支脚穿过限高板上的第一限位孔，元器件主体的底部与限高板的上端相抵，且元器件主体嵌入限位板的第二限位孔内；同时，限位板的上端设置盖板，元器件主体的上端与盖板相抵；底板、限高板、限位板以及盖板四者通过锁紧件进行固定连接。该治具可以很好的对元器件进行限高、限位和定位，以满足元器件焊接的工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 器件 定位 | ||
【主权项】：
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