[实用新型]一种光电耦合器生产用输送装置有效
申请号: | 202022808524.7 | 申请日: | 2020-11-28 |
公开(公告)号: | CN213278049U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 陈仕财;郑康辉 | 申请(专利权)人: | 厦门久宏鑫光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及光电耦合器生产的领域,尤其是涉及一种光电耦合器生产用输送装置,其包括机架,所述机架设置有输送轨道和收料台,所述收料台用于接收从输送轨道输出的支架片,所述收料台滑移设置在机架上,所述收料台设置有第一镂空部,所述机架还设置有顶出机构,所述顶出机构位于收料台远离输送轨道的一侧,所述顶出机构包括第一驱动源和顶出台,所述顶出台与第一驱动源驱动连接,所述收料台驱动连接有第二驱动源,所述第二驱动源用于将收料台输送到顶出机构处并使第一镂空部位于顶出台上方,所述第一驱动源用于驱动顶出台穿过收料台的第一镂空部。本申请一种光电耦合器具有方便将支架片夹持到预热板上的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 光电 耦合器 生产 输送 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造