[实用新型]一种集成电路板加工用打孔装置有效

专利信息
申请号: 202022813322.1 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN213946637U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 赵栩慧 申请(专利权)人: 赵栩慧
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02;B26D7/00
代理公司: 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 代理人: 武龙春
地址: 511400 广东省广州市番*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路板加工用打孔装置,包括承载台,承载台底端设有承载柱,承载台顶端开设有矩形开槽,矩形开槽内壁设有紧固机构,紧固机构包括两个第一工作板,两个第一工作板上方均设有限位板,两个限位板中部均螺纹穿插连接有锁紧螺栓,两个锁紧螺栓底部均转动穿插连接有挤压条,矩形开槽内壁两侧均开设有容纳槽,两个容纳槽内腔均设有第一限位组件,矩形开槽内壁两侧均开设有柱形槽,两个柱形槽之间设有第二限位组件。本实用新型操作者通过给予锁紧螺栓一个转向力,使挤压条进行垂直向上或向下的运动,对电路板的两侧进行定位或解除定位,不易损坏电路板两侧,降低操作者工作难度,进而提高加工效率。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 工用 打孔 装置
【主权项】:
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