[实用新型]连接器接触端子振动上料装置有效
申请号: | 202022813971.1 | 申请日: | 2020-11-28 |
公开(公告)号: | CN214166425U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 郭文彬;赵武卫;张久新;向修金;焦秀祥 | 申请(专利权)人: | 众鸣精密工业(深圳)有限公司 |
主分类号: | B65G47/14 | 分类号: | B65G47/14;B65G47/91 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及一种连接器接触端子振动上料装置,涉及连接器检测技术领域,包括:振动盘;直线振动导轨,其一端与振动盘的出料端相对应;输料平台,设置于直线振动导轨的一侧,工件能够沿着直线振动导轨运动至输料平台上;滑动件,滑动设置在输料平台上,其一侧表面与直线振动导轨的开口端面贴合,滑动件上开设有容纳槽;以及驱动装置,设置于输料平台上,与滑动件相连,用于驱动滑动件直线往复运动;其中,容纳槽的开口朝向直线振动导轨,工件能够进入容纳槽内,驱动装置动作时,将容纳槽内的工件推动至输料平台的一端。本申请能够实现接触端子的有序供应,保证检测过程的顺利进行。 | ||
搜索关键词: | 连接器 接触 端子 振动 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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