[实用新型]一种半导体热电芯片冷热冲击测试装置有效
| 申请号： | 202022816980.6 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN214122392U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 刘宏;章于道;徐岭;成伟 | 申请（专利权）人： | 江阴市赛贝克半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 吴芳 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体热电芯片冷热冲击测试装置，包括散热平台、PLC控制器、温度传感器和触控模块，所述散热平台具有承托面，所述承托面上设置有石墨片，所述温度传感器用于检测待测芯片的温度，所述PLC控制器具有一对或多对输出电极以及一路或多路温度传感器输入接口，所述输出电极用于与待测芯片连接，所述PLC控制器用于控制输出电极的极性，所述散热平台为表面阳极化的高纯铝腔体，其腔体内有纯净水作为散热介质。本实用新型提供的半导体热电芯片冷热冲击测试装置能够同时检测多个对象，控制精度、检测精度高，测试条件稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 热电 芯片 冷热 冲击 测试 装置 | ||
【主权项】：
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