[实用新型]用于功率器件散热封装的AlSiC散热绝缘一体化基板有效
| 申请号： | 202022825897.5 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213242534U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李玉峰;白雨松;李明雨 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/12 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于功率器件散热封装的AlSiC散热绝缘一体化基板，其包括AlSiC散热基板，所述AlSiC基板的表面设有氧化膜绝缘层，所述氧化膜绝缘层的表面设有导电膜，所述氧化膜绝缘层材质为AlSiC的氧化物。传统散热封装结构为金属基散热基板与绝缘陶瓷覆铜板焊接而成的多材料种类的多层结构，采用本实用新型的技术方案，减少了材料种类，也就减小了热失配，解决了传统封装结构中材料种类多和界面多的问题，减小材料热阻和界面热阻，提高整体结构散热能力，减少焊接工序，降低了生产成本，工艺流程简单，易于实现自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 器件 散热 封装 alsic 绝缘 一体化 | ||
【主权项】：
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