[实用新型]一种用于硅晶片生产的磨平上料装置有效
申请号: | 202022826309.X | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213828262U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 王帥;呂亞明;黃建光 | 申请(专利权)人: | 昆山中辰矽晶有限公司 |
主分类号: | B24B7/22 | 分类号: | B24B7/22;B24B41/00;B24B41/02 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于硅晶片生产的磨平上料装置,包括支撑腿,所述支撑腿的顶端安装有连接座,所述连接座的表面安装有直角板,所述直角板的内部安装有连接块,所述直角板的右侧安装有传输台,所述连接块的表面设置有传送装置,所述直角板的内部安装有缓冲组件,所述直角板的左侧设置有传输板,所述缓冲组件的内侧设置有磨块。本实用新型,通过设置的传送装置,将需要加工处理的硅晶片进行传输,设置的直角杆可讲硅晶片依次传输,设置的缓冲组件,使硅晶片在传输的同时通过磨块可以对硅晶片的表面进行磨平工作,保护硅晶片在磨平的时候不会因为传输力度对自身造成损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 晶片 生产 磨平 装置 | ||
【主权项】:
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