[实用新型]一种多层高导热复合金属基线路板有效
| 申请号： | 202022828738.0 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN213522508U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 曹建奇;沈绍伦;叶洪发 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴达线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层高导热复合金属基线路板，包括基板和垫板，所述基板的顶部开设有安装槽，所述基板的顶部安装槽内等距固定安装有若干的垫板，所述垫板的顶部设有电路板，所述基板的两端固定安装有换气便捷的换气机构，所述基板的两端均固定安装有安装便捷的固定机构，所述基板的顶部设有冷却效果好的冷却机构，且冷却机构的底部四角均与固定机构的顶部固定连接，所述换气机构包括进风口、固定座、马达、扇叶、拦截网和出风口，所述基板的一端开设有进风口，所述进风口的内部固定安装有固定座，此多层高导热复合金属基线路板的结构简单、操作便捷，可以通过冷却机构和换风机构的相互配合将电路板上的热量进行疏导，此设备实用性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 导热 复合 金属 基线 | ||
【主权项】：
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