[实用新型]一种在带料上的小孔中镀金的装置有效
| 申请号： | 202022830425.9 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN214458396U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 赵景勋;刘家建;吴传伟;黄建斌;李家春;刘攀 | 申请（专利权）人： | 成都宏明双新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/02;C25D5/08;C25D7/06;C25D3/48 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种在带料上的小孔中镀金的装置，包括电镀槽，电镀槽内盛装有镀液，本体上布设有小孔的金属带通过放料轮浸入电镀槽内镀液中，并依次穿过左导向轮、喷液轮和右导向轮后离开电镀槽，喷液轮具有中空的密闭腔体，喷液轮的底部设置有连通所述密闭腔体的进液管，喷液轮的圆周面上布设有排液孔，进液管可旋转地安装于电镀槽底部，进液管的底端通过旋转接头连接供液管，供液管依次连接输送泵和电镀槽的排液管。本实用新型通过输送泵将电镀槽的镀液泵送至喷液轮的密闭腔体内，并经由排液孔喷送至绕在喷液轮的外圆周的金属带的小孔内，提高小孔与镀液的接触程度，从而提高小孔的镀金效率和镀金质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带料上 小孔 镀金 装置 | ||
【主权项】：
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