[实用新型]一种大功率IGBT模块的连接结构有效
申请号: | 202022834397.8 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213278412U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 王伟刚;夏中元 | 申请(专利权)人: | 黎德(上海)电气有限公司 |
主分类号: | H01R4/32 | 分类号: | H01R4/32;H05K3/32 |
代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 于睿虬 |
地址: | 202150 上海市崇明区长兴镇潘园公*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大功率IGBT模块的连接结构,包括印制电路板、连接端子和大功率IGBT模块,所述连接端子与所述印制电路板固定连接,所述大功率IGBT模块通过所述连接端子固定设置在所述印制电路板的下方。本实用新型将连接端子与印制电路板通过焊接工艺连接后,再将大功率IGBT模块通过紧固螺钉固定连接,从而实现大功率IGBT模块与印制电路板的电连接,该连接结构能够缩短功率线路长度,提高器件接触可靠性,简化装配过程,节约产品成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 igbt 模块 连接 结构 | ||
【主权项】:
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