[实用新型]一种片式产品的自动贴胶机有效
| 申请号： | 202022834874.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213936123U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 戴小波;韦小纯;曾艳军;田志飞;陈传军 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65G47/91 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 刘莉 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种片式产品的自动贴胶机，包括机架以及设置在机架上并受自动控制系统控制的上料机构、上料机械手、剥胶机构、上胶贴机械手、胶贴定位机构、贴胶转盘机构、胶贴压合机构、下料机械手和收料机构；贴胶转盘机构周围沿其转动方向上依序设有上料工位、上胶贴工位、压合工位和下料工位，上料机械手每次吸取上料机构上的一个产品置于贴胶转盘机构上，在上胶贴工位上，上胶贴机械手将经过剥胶机构剥离并经胶贴定位机构定位后的胶贴贴合在产品上，在压合工位上，胶贴压合机构将贴合在产品上的胶贴压紧，在下料工位，下料机械手将已贴好胶贴的产品吸取后运送到收料机构。本实用新型可以实现片式产品与双面胶贴的自动贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 产品 自动 贴胶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
