[实用新型]一种超声波焊接PIN针的半导体功率模块有效
| 申请号： | 202022838539.8 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN213752699U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 徐敏峻 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超声波焊接PIN针的半导体功率模块，包括半导体功率模块本体，所述半导体功率模块本体主要包括散热基板及设置在散热基板上表面的金属化陶瓷衬底，且金属化陶瓷衬底的面积小于散热基板的面积，该金属化陶瓷衬底背离散热基板的一侧设置有竖直向上延伸的PIN针，金属化陶瓷衬底的发射极上设置有半导体芯片，且所述金属化陶瓷衬底的发射极铜层通过铝线与半导体芯片的阳极相连，所述散热基板的外侧通过密封胶粘合设置有外壳；所述金属化陶瓷衬底由自上而下依次设置的第一铜表面、中间陶瓷层和背面铜层通过金属化陶瓷工艺制成；所述金属化陶瓷衬底的背面铜层通过焊料焊接在所述散热基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声波 焊接 pin 半导体 功率 模块 | ||
【主权项】：
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