[实用新型]用于3D逻辑芯片功能模块的电容电路、设备及芯片有效
| 申请号： | 202022842835.5 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN213958952U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 于国庆;王嵩 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 吴莹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于3D逻辑芯片功能模块的电容电路、设备及芯片，解决了逻辑芯片片上电容单位面积电容值有限，片外电容成本高、结构复杂的问题。其中，用于3D逻辑芯片功能模块的电容电路包括：逻辑芯片功能电路和存储芯片借用电容；存储芯片借用电容设置在所述逻辑芯片上，用于为所述逻辑芯片功能电路的耗电元件提供电荷，存储芯片借用电容的引脚连接于所述耗电元件或连接于靠近逻辑芯片功能电路的逻辑芯片表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 逻辑 芯片 功能模块 电容 电路 设备 | ||
【主权项】：
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