[实用新型]麦克风模组装配结构和电子设备有效
| 申请号： | 202022843343.8 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213846961U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李丛丛 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R3/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种麦克风模组装配结构和电子设备，其中，所述麦克风模组装配结构包括壳体、麦克风组件和第二PCB板，所述壳体上设有进音孔；所述麦克风组件安装于所述壳体内，所述麦克风组件包括第一PCB板和麦克风器件，所述麦克风器件安装于所述第一PCB板，所述麦克风器件上的拾音孔与所述进音孔对应；所述第二PCB板安装于所述壳体内，所述第一PCB板与所述第二PCB板电性连接。本实用新型技术方案的麦克风组件可以灵活安装，以获得较好的拾音效果。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 模组 装配 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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