[实用新型]一种内导体生产用铣弧机有效
| 申请号： | 202022843385.1 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN213858284U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 郑龙朝;董坤;谢振超 | 申请（专利权）人： | 浙江隆微精密工业有限公司 |
| 主分类号： | B23Q7/00 | 分类号： | B23Q7/00;B23C3/00 |
| 代理公司： | 上海怡恩专利代理事务所(普通合伙) 31336 | 代理人： | 牟俊玲 |
| 地址： | 314117 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内导体生产用铣弧机，属于铣弧机技术领域。它包括顶部带有开口的箱体，所述箱体的一侧设有振动盘，所述箱体的底部一侧设有壹号取料组件，且所述振动盘的一侧贯穿伸入箱体的内部，并与壹号取料组件相对应。本装置主要是利用壹号取料组件在振动盘中取料，然后贰号取料组件将壹号取料组件所取的料进行运送，直到与铣弧组件相对应，然后再利用贰号取料组件将料送入铣弧组件中，利用铣弧组件对料进行铣弧，铣完后再在贰号取料组件的夹持下，通过两个漏料孔掉入接料箱中，从而解决了相对于一些体积小，且不能用夹具夹持内导体的问题，缩短了铣弧时间，提高了铣弧效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 生产 用铣弧机 | ||
【主权项】：
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