[实用新型]规整装置有效
| 申请号： | 202022846652.0 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN214226895U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡皓;柳啸;陈超;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族光伏装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 孙凯乐 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种规整装置，包括承载机构、规整机构以及驱动组件：承载机构具有规整位；规整机构活动连接于承载机构，以用于对规整位的工件进行规整操作；驱动组件包括驱动件和执行件，驱动件用于驱动执行件旋转；在执行件沿单向旋转的过程中，执行件能够驱使规整机构在第一位置和第二位置之间往复运动，在第一位置，规整机构抵接于规整位的工件，以对规整位的工件进行规整，在第二位置，规整机构与工件分离。本实施例中的规整装置通过驱动组件与规整组件的配合，驱动件仅需沿单一方向旋转即可驱动规整组件作往复运动，从而避免驱动件由于长期工作在高频的往复工况下而导致其寿命缩短的问题，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 规整 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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