[实用新型]用于3D逻辑芯片功能模块的电容电路、设备及芯片有效
| 申请号： | 202022850567.1 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN214069907U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 于国庆;王嵩 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/0948 | 分类号： | H03K19/0948 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 吴莹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请实施例通过提供一种用于3D逻辑芯片功能模块的电容电路、设备及芯片，其中，上述用于3D逻辑芯片功能模块的电容电路包括：逻辑芯片功能电路和存储芯片复用电容，上述存储芯片复用电容设置在上述逻辑芯片上，可以用于为上述逻辑芯片功能电路的耗电元件提供电荷，上述存储芯片复用电容的引脚连接于上述耗电元件或连接于靠近上述逻辑芯片功能电路的上述逻辑芯片表面，其中，上述存储芯片复用电容还可以用于与存储芯片相连接，并为存储芯片功能电路提供电荷。由于逻辑芯片使用了存储芯片中的电容，作为复用电容为逻辑芯片自身的耗电元件提供电荷。非常好的解决了，片上电容单位面积电容值有限的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 逻辑 芯片 功能模块 电容 电路 设备 | ||
【主权项】：
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