[实用新型]一种高密度多层镀金印制PCB线路板有效
| 申请号： | 202022851908.7 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213522511U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 曹建奇;沈绍伦;叶洪发 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴达线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14;F16F15/067 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度多层镀金印制PCB线路板，包括线路板本体，线路板本体由基础层、导热层、绝缘层和线路层组成，导热层的内部均连接有导热片，导热片的两端穿过导热层分别与散热片连接，散热片的一侧等距连接有散热翅片，线路板本体两边侧的两端均安装有缓冲机构，四个缓冲机构分别与两个缓冲板的两端固定连接，缓冲机构由缓冲空心柱、缓冲弹簧和伸缩柱组成，本实用新型一种高密度多层镀金印制PCB线路板，通过导热层、导热片、散热片、散热翅片和保护罩的配合,给线路板本体进行散热，通过缓冲机构、缓冲空心柱、缓冲弹簧、伸缩柱、缓冲板和缓冲垫的配合，从而提高线路板本体的耐冲击性和防撞性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 多层 镀金 印制 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
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