[实用新型]一种光子集成芯片及其耦合结构

摘要

本申请公开了一种光子集成芯片及其耦合结构，该光子集成芯片包括基板、设于基板上的波导层和覆盖层；其耦合结构包括基板、设于基板上的波导层、覆盖层和偏转棱镜，该波导层设有模斑变换区和耦合区，偏转棱镜设于耦合区上方；该偏转棱镜包括临近耦合区的底面，以及与该底面相对倾斜设置的倾斜面；偏转棱镜的折射率大于耦合区的有效折射率，以使光信号在耦合区与偏转棱镜的底面之间折射，从耦合区折射到偏转棱镜内，或者从偏转棱镜折射到耦合区内。本申请采用高折射率棱镜在芯片上波导与芯片外元件之间进行折射耦合，具有带宽高、插损小等优点，还可减小偏振相关损耗，特别适用于芯片与光纤之间的耦合。