[实用新型]基于物联网应用的电路板及智能终端有效
| 申请号： | 202022854798.X | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN214070229U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 汤付康;樊刚 | 申请（专利权）人： | 深圳沸石智能技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 唐佳芝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于物联网应用的电路板及智能终端，该基于物联网应用的电路板包括印制电路板，印制电路板包括电气层、走线层、平面层和电子元器件，电气层用于摆放电子元器件，电气层包括电路板顶层和电路板底层，走线层包括第一走线层和第二走线层，平面层包括接地平面层和电源平面层，电子元器件包括贴片元件和插件元件，插件元件的焊盘为锥形焊盘；该基于物联网应用的电路板包括电路板顶层、接地平面层、第一走线层、第二走线层、电源平面层和电路板底层，在一定程度上减小了印制电路板的整体面积，插件元件的焊盘为锥形焊盘，锥形焊盘在焊接时能够有效导流，有效避免波峰焊接时容易短路的现象，提高了印制电路板的性能稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 联网 应用 电路板 智能 终端 | ||
【主权项】：
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