[实用新型]一种半导体真空设备用测试仪隔热盒有效

专利信息
申请号: 202022859569.7 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN213832950U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 葛荣胜 申请(专利权)人: 苏州瑞斯密电子科技有限公司
主分类号: B65D81/38 分类号: B65D81/38
代理公司: 苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314 代理人: 梁美珠
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体真空设备用测试仪隔热盒,包括盒体和盒盖,盒盖背面的底部与盒体背面的顶部铰接,盒盖顶端的两侧均开设有矩形槽,两个矩形槽内部的一侧均设置有连接机构,两个连接机构均由两个转轴和两个螺纹筒组成,两个矩形槽的内部均设置有把持机构,两个把持机构均由两个螺纹杆、两个转筒和一个把手组成。该种半导体真空设备用测试仪隔热盒,通过把持机构和连接机构,使人们可以通过转动转筒,使螺纹杆可以旋入螺纹筒的内部或者脱离螺纹筒的内部,方便人们对把手进行更换,并且当把手与螺纹筒连接在一起时,把手可以随着螺纹筒转入矩形槽的内部,把手不会影响盒盖顶部的平整度,便于多个隔热盒堆叠在一起,提升了实用性。
搜索关键词: 一种 半导体 真空 备用 测试仪 隔热
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