[实用新型]一种用于SMT贴片中的回流焊夹具有效

专利信息
申请号: 202022864935.8 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN213938755U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 王红 申请(专利权)人: 重庆芯宝微电子有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/34
代理公司: 重庆德创至道知识产权代理事务所(普通合伙) 50245 代理人: 陈先权
地址: 400000 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种用于SMT贴片中的回流焊夹具,一种用于SMT贴片中的回流焊夹具,包括焊箱,所述焊箱的内表面顶端固定连接有夹取装置,所述夹取装置的右端固定连接有安装座,所述安装座的下方固定连接有第一夹具,所述夹取装置的左端活动连接有转杆,所述转杆的右侧活动连接有移动杆,所述移动杆的右端活动连接有限位环,所述限位环的右端活动连接有套杆,所述套杆的底端固定第二夹具,通过用手转动转手,转动向下移动从而带动移动杆向右移动,从而带动限位环以及套杆在滑槽内向右移动从而带动套环下方的第二夹具向右移动,通过第一夹具和第二夹具内部设置的夹片将要进行焊接的贴片夹住,从而达到了能够适用于不同SMT贴片尺寸的作用。
搜索关键词: 一种 用于 smt 中的 回流 夹具
【主权项】:
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