[实用新型]一种基于嵌入式智能软件的室温调节装置有效

专利信息
申请号: 202022869527.1 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN214094760U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 林平;黄玮;林晓农;王敏 申请(专利权)人: 福州理工学院
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F24F11/89;F24F13/14
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 林振杰
地址: 350000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及嵌入式智能软件室温调节设备技术领域,特别涉及一种基于嵌入式智能软件的室温调节装置,包括机体和设置在机体上的嵌入式控制面板,机体上开设有第一通风口,第一通风口处连接有第一导风板,机体内腔设有风扇、加热板、制冷板和驱动组件,加热板位于制冷板和风扇之间,风扇朝向加热板,制冷板位于加热板和第一通风口之间,驱动组件与第一导风板固定连接,通过设置风扇、加热板和制冷板,使得在调节室温时能够根据温度的需要通过控制面板分别启动加热板和制冷板,然后再通过风扇将合适的温度吹出,且在吹风的过程中驱动组件带动第一导风板摆动,进而调节出风的角度,从而使能够向不同方向吹风,使房间内的温度能够更快进行调节。
搜索关键词: 一种 基于 嵌入式 智能 软件 室温 调节 装置
【主权项】:
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