[实用新型]一种多方向测量制作电脑外壳片材厚度机构有效
| 申请号： | 202022869677.2 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN214095931U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 黄毅 | 申请（专利权）人： | 羽田电子科技（太仓）有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215416 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多方向测量制作电脑外壳片材厚度机构，主要包括有压紧机构、激光测厚探头，所述压紧机构分设在上激光测厚探头两侧，压紧机构上设有滚筒，所述滚筒通过滚筒固定架固定，所述滚筒固定架与气缸轴连接，滚筒固定架上固定有两个导柱，导柱与固定板内的直线轴承滑动配合，气缸固定在固定板上，所述激光测厚探头包括有上激光测厚探头、下激光测厚探头，上激光测厚探头固定在探头固定架上，探头固定架与迷你气缸连接，探头固定架与滑轨滑动配合，下激光测厚探头与上激光测厚探头对立设置对带钢测厚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多方 测量 制作 电脑 外壳 厚度 机构 | ||
【主权项】：
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