[实用新型]一种增强型SMC工装板传送定位结构有效
申请号: | 202022872433.X | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN214166619U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 王彦庆;杨春;黄旭升;黄克敏;房永超;王永喆 | 申请(专利权)人: | 惠达住宅工业设备(唐山)有限公司 |
主分类号: | B65G49/08 | 分类号: | B65G49/08;B65G47/88 |
代理公司: | 天津展誉专利代理有限公司 12221 | 代理人: | 陈欣 |
地址: | 063000 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种增强型SMC工装板传送定位结构,包括支撑架、传送带、工装板、限位组件和定位组件,限位组件包括顶出气缸和抵接轮,工装板上表面四周开有定位槽,定位组件包括定位块、侧板和驱动装置,驱动装置用于抵接工装板向上移动,使定位块抵接于定位槽内,本实用新型将增强型SMC工装板首次应用于卫生陶瓷生产线,重量轻,使用年限长,解决了由于工装板变形,导致的产品品质下降的问题,此外该定位结构可确保在该工段加工时工装板定位牢固,从而保证了陶瓷制品的加工质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 增强 smc 工装 传送 定位 结构 | ||
【主权项】:
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