[实用新型]一种内层互联的多层印制线路板有效
| 申请号： | 202022873271.1 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN213522526U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 曹建奇;沈绍伦;叶洪发 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴达线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内层互联的多层印制线路板，包括基板，所述基板上分别设有第一连接板和第二连接板，基板上表面与附属线路板下表面连接，附属线路板上表面与连接线路板下表面连接，连接线路板上表面与主线路板下表面连接。本内层互联的多层印制线路板，第一导电棒使主线路板和连接线路板之间形成互连，第二导电棒使主线路板、连接线路板和附属线路板之间形成互连，第三导电棒使主线路板、连接线路板、附属线路板和基板之间形成互连，防潮绝缘保护涂层可以绝缘防止漏电，防静电PC板防止静电，散热风扇起到散热效果，从而达到多层印制线路板具有内层互连且绝缘散热效果好的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 多层 印制 线路板 | ||
【主权项】：
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