[实用新型]电子标签Inlay裁切转贴机构有效

专利信息
申请号: 202022877139.8 申请日: 2020-12-05
公开(公告)号: CN213918438U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 吕正君;梁俊丽;陈国华 申请(专利权)人: 芜湖维聚智控科技有限公司;维聚智控科技(北京)有限公司
主分类号: B26D1/12 分类号: B26D1/12;B26D7/27;B26D7/26;B26D7/32
代理公司: 安徽华普专利代理事务所(普通合伙) 34151 代理人: 谢建华
地址: 241000 安徽省芜湖市芜湖县*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了电子标签Inlay裁切转贴机构,包括底座,所述底座的顶部两端均固定连接有侧板,其中一个所述侧板的一侧设有步进电机,所述侧板的内侧转动连接有主动轴,所述步进电机的输出轴通过减速机与主动轴固定连接,本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型结构紧凑,实用性强,通过加压机构便于更好的调节刀轴与真空轴之间的压力,防止电子标签发生无法切断的现象,提高设备的生产效率,使其更好的对电子标签原料进行裁切,同时通过吸附机构便于将裁切后的电子标签通过吸附孔吸附在真空轴一侧,并通过真空轴一百八十度的转动将裁切后的电子标签转帖至芯片衬纸表面,省时省力,精准高效。
搜索关键词: 电子标签 inlay 裁切转贴 机构
【主权项】:
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