[实用新型]一种计算机硬件研发用电子元件用焊接装置有效

专利信息
申请号: 202022882241.7 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN214558580U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 车建鹏 申请(专利权)人: 西安高斯信息技术有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/02;B23K37/00
代理公司: 西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234 代理人: 程彦彦
地址: 710075 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及焊接装置技术领域,且公开了一种计算机硬件研发用电子元件用焊接装置,包括固定座,所述固定座的底部固定连接有第一支撑柱和第二支撑柱,固定座的顶部固定连接有固定柱,固定柱的顶端固定连接有固定板,固定板的顶部固定连接有推杆电机,推杆电机的输出轴贯穿固定板延伸至固定板的下方并固定连接有加热板,加热板的底部固定连接有焊接头,固定座的顶部固定连接有铁板,铁板远离固定柱的一侧固定连接有第一磁铁。本实用新型通过加装磁铁和对夹持板的移动定位对焊接台上的电子元件进行固定夹持,防止了在焊接的过程中电子元件滑动的情况出现,提高了焊接的良品率,减小了人们的损失,满足了使用者的需要。
搜索关键词: 一种 计算机硬件 研发 用电 元件 焊接 装置
【主权项】:
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