[实用新型]一种新型包封结构的温控开关有效
| 申请号： | 202022887466.1 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN213242538U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 苏伟锋;高升 | 申请（专利权）人： | 常州市艾诺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H02G3/04 |
| 代理公司： | 常州万为知识产权代理事务所(普通合伙) 32441 | 代理人： | 袁程斌 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型包封结构的温控开关，包括芯体、接线和绝缘胶套，所述芯体的尾部电连接有呈对称分布的两组接线，两组所述接线的外侧套设有绝缘胶套，所述芯体的外端固定连接有呈对称分布的两组外接管套，且外接管套套设在绝缘胶套的外侧，所述芯体的外侧套设有包封环氧绝缘层。本实用新型中，首先，采用包封环氧绝缘层，省略传统的套设在芯片外侧的金属外壳，减小了该温控开关的体积，简化了加工工艺，使得产品结构简单了，有利于产品的大范围推广和使用，其次，防脱齿和侧接齿的设置增加了包封环氧绝缘层与芯体的粘合面积，并且防脱齿和侧接齿向外凸起，使得包封环氧绝缘层更为稳定的粘附在芯体上，为芯体提供稳定保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 结构 温控 开关 | ||
【主权项】：
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