[实用新型]模壳结构及电子功能模组有效

专利信息
申请号: 202022891560.4 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN213638525U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 吴烽华;周佳发 申请(专利权)人: 东莞市谨瑞电子科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H01F27/02;H01F27/04;H01F27/29
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;赵贯杰
地址: 523000 广东省东莞市虎*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种模壳结构及具有该模壳结构的电子功能模组,该模壳结构包括一绝缘基座,绝缘基座上设置有容置腔和构成容置腔的侧壁,容置腔的侧壁上间隔设置有若干供接线端子通过的端子槽,端子槽包括位于上端的接线槽和位于下端的引脚槽,接线槽上设置有与容置腔连通的导线通道,导线通道包括于接线槽上与容置腔相对的两侧设置的一对供连接导线通过的槽道,且一对槽道中的至少一者为卡槽,卡槽的宽度小于连接导线的直径,以使得卡槽可将连接导线夹持于其中;在装配具有上述结构的电子功能模组时,卡槽可将连接导线卡持于其中,从而可避免焊接过程中连接导线的移动,使得电子功能模组的装配更加方便,而且可有效提高装配质量。
搜索关键词: 结构 电子 功能 模组
【主权项】:
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