[实用新型]一种吹扫吸附输送装置有效
| 申请号： | 202022895142.2 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN213340323U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王小彬;董晓清 | 申请（专利权）人： | 无锡市江松科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;B08B5/02 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 顾品荧 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及输送装置领域，具体涉及一种吹扫吸附输送装置。本实用新型包括轨道，所述轨道上设置有能够移动的放置装置，所述轨道两侧设置有对称设置有吸附装置，所述轨道两侧位于所述吸附装置一端设置有吹扫装置。本实用新型结构合理、简单，操作便捷，将存放硅片的花篮放置在放置装置上，运输装置依次移动通过吹扫装置和吸附装置的上方，从而对花篮中零碎的硅片进行吹扫以及吸附，从而去除花篮中零碎的硅片，大大的提高生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 输送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
