[实用新型]一种硅片吹扫吸附装置有效
申请号: | 202022902118.7 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN214099617U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 王小彬;董晓清 | 申请(专利权)人: | 无锡市江松科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B08B5/02 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 顾品荧 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片运输技术领域,具体涉及一种硅片吹扫吸附装置。本实用新型包括安装板,所述安装板两侧对称设置有第一夹取装置,所述第一夹取装置上设置有第一吹气管和第二吹气管,所述安装板中间对称设置有第二夹取装置,所述第二夹取装置上设置有第三吹气管。本实用新型结构合理、简单,操作便捷,通过第一夹取装置和第二夹取装置的配合使用,能够将硅片夹取准备运输,同时通过固定在第一夹取装置上的第一吹气管和第二吹气管对其夹取的硅片进行吹气,从而能够去除第一夹取装置上硅片上的灰尘,同理通过固定在第二夹取装置上的第三吹气管对其夹取的硅片进行硅片,从而能够去除第二夹取装置上硅片上的灰尘,能够大大的提高硅片的使用性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 吸附 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造