[实用新型]一种压杆锁扣式结构有效
| 申请号： | 202022907672.4 | 申请日： | 2020-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN213340316U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 孟岭 | 申请（专利权）人： | 无锡市世通模塑有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 谷金颖 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压杆锁扣式结构，包括花篮端板，所述花篮端板上端中间位置开设有母孔，该母孔上安装有端板母孔锁扣，压杆的两端连接至所述端板母孔锁扣内部，所述压杆的两端具有与端板母孔锁扣孔径适配的压杆端部；本实用新型所述的压杆锁扣式结构，在花篮端板上开一个母孔，然后把压杆两端做成可以和端板母孔锁扣配合的形状，使之可以和端板紧密扣在一起，可以防止花篮内所承载的硅片不漂浮出液体，使硅片完全浸没在液体中充分反应，且压杆方便安装及拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压杆锁扣式 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
