[实用新型]一种外层精准对位的多层电路板有效
申请号: | 202022909340.X | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN214315720U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 姜鹏 | 申请(专利权)人: | 江西遂川通明电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙) 34168 | 代理人: | 刘希慧 |
地址: | 343900 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种外层精准对位的多层电路板,包括多层电路板外层、多层电路板内层和固定卡扣,所述多层电路板外层表面开设有固定槽和散热口,且多层电路板外层右侧安装有固定卡扣,并且固定卡扣上安装有第二精准槽,所述多层电路板外层的左侧设置有固定块,且固定块上安装有第一精准槽,并且固定块表面开设有卡槽。该外层精准对位的多层电路板,在多层电路板内层左右两侧对称安装有固定块和固定卡扣,且固定块和固定卡扣上设置有第一精准槽和第二精准槽,对多层电路板外层进行对接时,可以将多层电路板外层两侧的缺口对准第一精准槽和第二精准槽,有利于多层电路板外层与多层电路板内层对接时不会发生偏差,从而提高精确性。 | ||
搜索关键词: | 一种 外层 精准 对位 多层 电路板 | ||
【主权项】:
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