[实用新型]一种基于半导体制冷片的干燥坩埚装置有效

专利信息
申请号: 202022912415.X 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213943194U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 王堃;杨金坤;石岩;魏秉炎 申请(专利权)人: 天津海关化矿金属材料检测中心
主分类号: B01L3/04 分类号: B01L3/04;B01L7/00;B01D53/26;B01D53/28
代理公司: 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 代理人: 王山
地址: 300134 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种基于半导体制冷片的干燥坩埚装置,包括容器,所述容器内腔安装有坩埚,所述坩埚下方安装有盘体,所述容器内腔底部安装有第一风扇,所述第一风扇外侧安装有筛网,所述筛网与盘体之间设有空腔,且所述空腔中填充有干燥剂,所述容器内壁对称安装有半导体制冷片,所述半导体制冷片表面安装有第二风扇,所述容器顶端可拆卸连接有盖板,本实用新型通过第一风扇工作时,将半导体制冷片周围的冷空气吹向坩埚,从而可对坩埚进行快速的冷却,并通过第二风扇吹出的气流穿过干燥剂,从而加快容器内部空气的流动,有利于对坩埚内部盛有的物料进行干燥,不仅冷却效果好,而且干燥效果好。
搜索关键词: 一种 基于 半导体 制冷 干燥 坩埚 装置
【主权项】:
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