[实用新型]一种整流桥结构有效

专利信息
申请号: 202022914301.9 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213754341U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 郑建兴;陈旭;周克洪;季建军 申请(专利权)人: 常州仁华电子有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M1/00;H05K7/20;H05K5/02;F16F15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江苏省常州市武进*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种整流桥结构,包括整流桥本体,所述整流桥本体的表面设置有防护层,所述防护层包括绝缘层,所述绝缘层的顶部粘结有导热层,所述导热层的顶部粘结有散热层,所述整流桥本体内腔顶部的两侧均固定连接有固定箱,所述固定箱的内腔固定连接有风机,所述固定箱两侧的底部固定连接有第一散热片,所述第一散热片的一侧贯穿至固定箱的内腔,所述固定箱的顶部贯穿至防护层的顶部。本实用新型通过整流桥本体、防护层、绝缘层、导热层、散热层、固定箱、风机、第一散热片、防尘网、第二散热片、温度传感器和微控制器的配合使用,能够有效的提高整流桥本体的散热效果,保护内部元件不受高温损坏,延长其使用寿命。
搜索关键词: 一种 整流 结构
【主权项】:
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