[实用新型]一种半导体芯片新材料的封装装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片新材料的封装装置，包括基台，所述基台的顶端分布有顶柱，所述基台的顶端固定连接有弹簧，所述顶柱的外侧滑动套接有工装，所述工装的顶端连接有封装模具，所述工装的两侧安装有滑动套筒，所述滑动套筒的内侧滑动连接有握把，所述滑动套筒的内侧开设有滑动槽，所述握把的内侧连接有滑动杆，所述基台的顶端固定安装有固定块，通过在封装和固化结束后可以向两侧拉动握把，从而将工装向下移动，从而将工装进行固定，然后操作人员可以将停留在顶柱顶端的半导体快速的收集，下按工装可以快速的回收已经封装好的半导体，节约时间操作简单，加快半导体的制造效率。