[实用新型]一种灯头结构及包含其的双瑞金卤灯有效
| 申请号： | 202022919539.0 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213584519U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吕亚新;郑宝玉;鄂凌松;郭健;李昌骏 | 申请（专利权）人： | 北京金晟达生物电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/05 | 分类号： | H01R33/05;H01K1/46 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 梁亚静 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区科*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种灯头结构及包含其的双瑞金卤灯，涉及照明灯具技术领域，解决了金卤灯安装和更换时，易触碰到灯头结构内触点存在触电安全隐患的技术问题。该灯头结构包括灯头本体，灯头本体一端具有向内凹陷的接头部，接头部内设置有与灯座凸出触点电性连接的内触点，还包括盖设在接头部敞口处的绝缘件，绝缘件上开设有供灯座的凸出触点穿过的窗口，窗口在自然未受力时规格小于凸出触点规格，受力后会发生径向扩大规格大于凸出触点规格；双瑞金卤灯包括灯壳和设置在灯壳两端的灯头结构。本实用新型能避免手指误碰到灯头内部的内触点，同时不会影响灯头内触点与灯座的凸出触点之间的电源连接，大大提高灯具的防触电功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灯头 结构 包含 瑞金 | ||
【主权项】：
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