[实用新型]载板定位机构及装置有效
| 申请号： | 202022920312.8 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213601850U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 何飞;万士元;高娜娜;李全威 | 申请（专利权）人： | 苏州拓多智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种载板定位机构及装置，其中，载板定位机构包括：水平驱动单元、夹紧单元以及导向支撑单元；水平驱动单元包括：驱动电机、传动丝杆以及基板，驱动电机与传动丝杆的一端相连接，传动丝杆上螺接有能够同步运动的传动块，传动块连接于基板的底部；夹紧单元包括：夹紧气缸以及夹爪，夹紧气缸一端通过连接块与夹爪相连接，夹爪包括：相对传动丝杆垂直布置的连杆、垂直枢转连接于连杆顶面上的夹轮；导向支撑单元位于夹紧单元运动行程的一侧。本实用新型通过水平驱动单元，能够适应不同尺寸的载板的自动对位调整；同时，通过夹紧单元还能够实现载板的夹紧固定，如此可以实现自动调整，达到快速换线，同时保证校正精度与力度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 机构 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
