[实用新型]一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板有效
| 申请号： | 202022928136.2 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213755094U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 赵前高;赵前波;张仁金;石教才;黄鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳市卡博尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731 | 代理人： | 陈冠豪 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种六层激光HDI盲埋孔软硬结合线路板，包括硬板区，所述硬板区一端固定连接有软板区，所述软板区一端连接有主中心板，所述硬板区包括铜箔板、不流动PP胶板、生益高TG双面板和无胶压延软板，且硬板区为激光钻孔BGA位置区域，所述软板区可弯折，且软板区两端均连接硬板区，所述软板区可以往两端硬板区延伸，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，通过铜箔板、不流动PP胶板、生益高TG双面板、无胶压延软板、埋孔和激光盲孔的使用，能够使得PCB板翘压合平整，PCB板翘和软材质与FR‑4的结合，PCB板翘和软材质与FR‑4的软硬度不会出现涨缩的现象，提高了电路的性能和可靠性，增加了线路板的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 hdi 盲埋孔 软硬 结合 线路板 | ||
【主权项】：
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