[实用新型]一种光模块软板有效

专利信息
申请号: 202022929991.5 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN214315747U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 余文志;邵玉杰 申请(专利权)人: 武汉兴思为光电科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 代理人: 沙莎
地址: 430000 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供了一种光模块软板,属于光通信组件技术领域。该光模块软板用于安装在光器件的引脚上,光模块软板的表面自上而下依次开设有信号焊接孔、第一保护焊接孔、第二保护焊接孔和凹槽,引脚与信号焊接孔连接,通过改进现有的光模块软板的结构,在信号焊接孔的下方增加第一保护焊接孔和第二保护焊接孔,在光模块软板弯折的过程中,光模块软板弯折过程中的弯折应力首先作用到第一保护焊接孔和第二保护焊接孔,从而减小信号焊接孔处受到的应力,解决了现有的光模块软板在使用过程中信号焊接孔易折断损坏的问题,导致成本升高,焊接良品率低及光模块的可靠性差的问题。
搜索关键词: 一种 模块
【主权项】:
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