[实用新型]半导体发光芯片及其光电耦合器有效
| 申请号： | 202022932575.0 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213936217U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 吴质朴;何畏;邱晨;陈强 | 申请（专利权）人： | 江门市奥伦德光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁国平 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体发光芯片及其光电耦合器。其中，半导体发光芯片包括发光基底和设置在发光基底上的光罩，光罩上开设有多个孔位，孔位中设置有电极，所有电极相连接，且每个电极均连接用于实现半导体发光芯片的通信的引线，从而半导体发光芯片具有备用引线，在部分电极或引线受损的情况下仍能够保证半导体发光芯片的正常工作，提高了可靠性，提高了半导体发光芯片的生产良率。通过设置多个电极还能够使得芯片工作电流密度均匀，提高发光亮度，改善发光效率，降低散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 芯片 及其 光电 耦合器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门市奥伦德光电有限公司，未经江门市奥伦德光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022932575.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金属加工用定位装夹装置
- 下一篇：一种模块化可拓展的低压电力数据监控装置
