[实用新型]一种用于蓝牙耳机芯片加工的贴片装置有效
| 申请号： | 202022934231.3 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN214412990U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王红 | 申请（专利权）人： | 重庆芯宝微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R31/00 |
| 代理公司： | 重庆德创至道知识产权代理事务所(普通合伙) 50245 | 代理人： | 陈先权 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于蓝牙耳机芯片加工的贴片装置，包括加工台，所述加工台顶部固定设置有支撑台，所述支撑台底部固定设置有驱动电机，所述驱动电机输出轴端部传动连接有传动轴，所述传动轴顶部连接有转动板，所述支撑台顶部一侧固定设置有竖板，所述竖板顶部靠近支撑台的一端连接有贴片装置本体，所述转动板顶部设置有正反转电机。本实用新型通过将转动板右侧放置待加工的芯片，接通驱动电机转动180度，将放置的待加工的芯片转动至贴片装置本体底部，同时将加工完成的芯片转出，如此循环，避免手动将待加工的芯片放置在贴片装置本体底部，从而避免对工作人员手部造成伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 蓝牙 耳机 芯片 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆芯宝微电子有限公司，未经重庆芯宝微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022934231.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种纤维水泥电缆导管成型装置
- 下一篇：一种新型信息技术展示平台
