[实用新型]一种提高镀层均匀性的化学镀槽有效

专利信息
申请号: 202022934920.4 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN214168126U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 丁将 申请(专利权)人: 上海聚晶电子设备有限公司
主分类号: C23C18/16 分类号: C23C18/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201700 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请涉及一种提高镀层均匀性的化学镀槽,涉及表面处理设备领域,其包括镀槽,镀槽包括不断补充溶液的补液腔和浸泡镀件的镀件腔,补液腔位于镀件腔的下方,补液腔与镀件腔之间设置有隔板进行分隔,隔板上贯穿开设有多个连通补液腔和镀件腔的连通孔。针对现有的化学镀槽中镀件表面镀层均匀程度难以保证的问题,本申请具有提高镀槽内溶液流动性的效果,通过提高溶液流动性使镀槽内镀件的各个部位与溶液充分反应,进而提高镀件表面镀层的均匀程度。
搜索关键词: 一种 提高 镀层 均匀 化学
【主权项】:
暂无信息
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