[实用新型]一种提高镀层均匀性的化学镀槽有效
申请号: | 202022934920.4 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN214168126U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 丁将 | 申请(专利权)人: | 上海聚晶电子设备有限公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201700 上海市青*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种提高镀层均匀性的化学镀槽,涉及表面处理设备领域,其包括镀槽,镀槽包括不断补充溶液的补液腔和浸泡镀件的镀件腔,补液腔位于镀件腔的下方,补液腔与镀件腔之间设置有隔板进行分隔,隔板上贯穿开设有多个连通补液腔和镀件腔的连通孔。针对现有的化学镀槽中镀件表面镀层均匀程度难以保证的问题,本申请具有提高镀槽内溶液流动性的效果,通过提高溶液流动性使镀槽内镀件的各个部位与溶液充分反应,进而提高镀件表面镀层的均匀程度。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 镀层 均匀 化学 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理