[实用新型]半导体晶片的贴片装置有效
| 申请号： | 202022938126.7 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213988855U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 肖迪;郑东 | 申请（专利权）人： | 青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 江鹏飞 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体晶片的贴片装置，属于电子产品加工技术领域。一种半导体晶片的贴片装置，包括基座，基座上方安装有滑轨，滑轨上方设置有前后滑动的滑块，滑块上方安装有升降气缸，升降气缸上方安装有贴片组件，贴片组件包括圆形旋转座，旋转座圆周边缘上分别通过转动轴连接有若干沿水平方向翻转的翻转臂，翻转臂端部固定有吸盘，所述吸盘直径略小于半导体晶片的直径，基座上方还安装有驱动组件，驱动组件包括驱动滑块平移滑动的平移驱动电机、驱动旋转座旋转的旋转驱动电机以及驱动翻转臂翻转的驱动电机组。本实用新型可节省经济成本、时间成本，大大提高贴片效率，减少了半导体晶片的废片率，结构简单、体积小、生产容易。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
