[实用新型]一种线芯对接焊接结构及耳机供电机构有效
| 申请号： | 202022939686.4 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213602798U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李克强;葛军 | 申请（专利权）人： | 东莞市世威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 | 代理人： | 卢春华 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是指一种线芯对接焊接结构及耳机供电机构，包括导电件、多根线芯和多个焊盘，多个焊盘分别设置于所述导电件的两侧，位于不同侧的焊盘对应电连接，线芯与焊盘一一对应焊接以实现多根线芯的对接焊接。本实用新型通过采用导电件实现对于线芯的对接，即线芯通过与焊盘进行焊接后，焊盘通过导电件实现电导通，从而达到了线芯对接焊接的效果，也避免了线芯直接对接焊接而导致的工艺困难的虚焊假焊现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对接 焊接 结构 耳机 供电 机构 | ||
【主权项】：
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