[实用新型]一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置有效
| 申请号： | 202022941330.4 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213925106U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 吴毅起;龙伟才 | 申请（专利权）人： | 广州市力驰微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/00;C25D3/30;C23C2/08;C23C2/34 |
| 代理公司： | 广州晟策知识产权代理事务所(普通合伙) 44709 | 代理人： | 郑书鑫 |
| 地址： | 510000 广东省广州市高新技术产业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，包括：至少一个夹持装置，所述的夹持装置包括一对夹板、夹持导向杆以及夹持防护外壳；所述夹持导向杆与两块夹板螺纹旋接，夹持导向杆与两块夹板的旋接位置分别设置有旋向相反的螺纹，夹持导向杆转动安装于夹持防护外壳内；升降装置，所述的升降装置包括与夹持防护外壳连接的升降底板、连接顶块、设置于升降底板与连接顶块之间的升降控制柱。本实用新型所述的一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置，其结构简单，操作方便，能够快速装夹，升降进入后处理加工槽内，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源 芯片 镀锡 工用 升降 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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