[实用新型]一种多功能贴片机有效
| 申请号： | 202022941532.9 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN213958916U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 秦可勇;何彬 | 申请（专利权）人： | 江苏众晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 | 代理人： | 耿恩华 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及贴片机技术领域，尤其涉及一种多功能贴片机，包括机座和盖板；机座的中部设置有贴片平台，机座上设置有凹槽，凹槽朝向贴片平台设置；贴片平台的中部设置有安装槽；贴片平台上配套设置有定位架，定位架与安装槽配合安装；机座与盖板的连接处设置有转轴，盖板与机座转动连接；盖板的顶部设置有调节旋钮；盖板的底部设置有连接轴；调节旋钮穿过盖板与连接轴的中部卡接连接；调节旋钮驱动连接轴转动；连接轴的左右两端均设置有刀具座，刀具座上设置有切割膜片的刀具；本实用新型将定位架取下，即可对晶圆进行贴片；而将定位架安装好即可对光学玻璃进行贴片；节省了购买新机的费用。同时还节省了几台机器放置的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 贴片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
